【HUAWEI】Kirin 9000Sの供給問題が解決へ。

昨年第3四半期、全世界を揺るがしたとも言える

HUAWEIが制裁を突破し、自社独自のKirin 9000S

チップの発売に成功し、HUAWEI Mate60 Proなどに

搭載したとの出来事でしたが、

Kirin 9000Sの生産、供給能力は今まで緊張状態に

あり、不安定な状態が続いていました。

がTechinsightが発表した研究報告によりますと

同チップの供給問題は今後数ヶ月で緩和される

見込みとのことです。

Snapdragon 888相当の性能を持っていると

されている7nmプロセス製造でのKirin 9000Sですが

今後の躍進が期待されるところですね。

また早くも次世代機であるQualcomm社製の

SoCチップであるSnapdragon 8+Gen 1 4Gを搭載したHUAWEI P60 Proなどの後継機である

HUAWEI P70 Proのスペック情報が

密かに囁かれていますが今後の動向に注目が

集まるところです。